Silikonverbundfolie hochwärmeleitend (2,5 W/mK) - einseitig selbsthaftend

Einsatzgebiet SMD-Leistungsmodule, Elektrolytkondensatoren, Thermosensoren,... mehr

Einsatzgebiet

SMD-Leistungsmodule, Elektrolytkondensatoren, Thermosensoren, Hochleistungsdioden, Heat Pipes, CD-ROM-Kühlung, CPU-Module, Batterieladegeräte, USV, SMPS, Motorsteuerungen und Kühlungen

Produktspezifikation

Hohe thermische Leitfähigkeit

Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit

Sehr weich und flexibel

Einseitig selbsthaftend

Einfache und Prozesssichere Verarbeitung

Mechanische Verstärkung durch Laminataufbau

Technische Spezifikation

Werkstoff: Softsilikon mit wärmeleitender Keramik verstärkt durch Silikonfilm mit sehr gut wärmeleitender Keramik

Farbe: braun/hellgrau

Temperaturbereich: -60 bis +180 °C

Härte (Asker C): 30

Spez. Durchgangswiderstand: 0,8 x 10¹¹ bis 0,38 x 10¹¹ Ohm x m

Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/m * K

Wärmeübergangswiderstand: s. Tabelle (Wärme-ÜW)

Brandklasse: UL 94 V-0

Allgemeine Information High-Tech-Materialien für Wärmeprobleme in... mehr

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Allgemeine Information

High-Tech-Materialien für Wärmeprobleme in High-Tech-Geräten bieten im Vergleich zum traditionellen Einsatz von Glimmer mit Wärmeleitpaste folgende entscheidenden Vorteile:

Garantierte Schichtdicken

Schnelle, saubere und Prozesssichere Vormontage

Austauschbarkeit der Materialien ohne Oberflächenbehandlung

Sichere Reproduzierbarkeit der Ergebnisse

Beachten Sie bitte auch die nicht silikonhaltigen Wärmetechnik-Produkte: PI-Folie mit Wachs und Karbon-Folie bzw. Wärmeleit-Paste.

Artikel	Stärke mm	Zugfestigkeit MPa	Wärme-ÜW¹	Abmessung mm	Einheit Stück	Preis Euro*
339575	0,5	0,55	0,37	300 x 400	1	221,00
339576	0,5	0,55	0,37	150 x 200	1	105,00
339577	1	0,4	0,66	300 x 400	1	304,00
339578	1	0,4	0,66	150 x 200	1	137,00
339579	2	0,3	0,93	300 x 400	1	360,00
339580	2	0,3	0,93	150 x 200	1	159,00
339581	3	0,29	1,3	300 x 400	1	508,00
339582	3	0,29	1,3	150 x 200	1	217,00