Einsatzgebiet
SMD-Leistungsmodule, Elektrolytkondensatoren, Thermosensoren, Hochleistungsdioden, Heat Pipes, CD-ROM-Kühlung, CPU-Module, Batterieladegeräte, USV, SMPS, Motorsteuerungen und Kühlungen
Produktspezifikation
Hohe thermische Leitfähigkeit
Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit
Außerordentlich hohe Elastizität und Flexibilität
Sehr gute mechanische Dämpfungseigenschaften
Beidseitig selbsthaftend
Einfache, schnelle und prozess-sichere Verarbeitung
Technische Spezifikation
Werkstoff: Softsilikon mit wärmeleitender Keramik
Farbe: hellblau
Temperaturbereich: -60 bis +180 °C
Zugfestigkeit: 0,15 MPa
Härte (Asker C): 25
Spez. Durchgangswiderstand: 1,0 x 1011 Ohm x m
Dielektrizitätskonstante: 5,2 bei 1 kHz
Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/m * K
Wärmeübergangswiderstand: s. Tabelle (Wärme-ÜW)
Brandklasse: UL 94 V-0
Allgemeine Information
High-Tech-Materialien für Wärmeprobleme in High-Tech-Geräten bieten im Vergleich zum traditionellen Einsatz von Glimmer mit Wärmeleitpaste folgende entscheidenden Vorteile:
Garantierte Schichtdicken
Schnelle, saubere und Prozesssichere Vormontage
Austauschbarkeit der Materialien ohne Oberflächenbehandlung
Sichere Reproduzierbarkeit der Ergebnisse
Beachten Sie bitte auch die nicht silikonhaltigen Wärmetechnik-Produkte: PI-Folie mit Wachs und Karbon-Folie bzw. Wärmeleit-Paste.
| Artikel | Bild |
Stärke mm
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Wärme-ÜW1 |
Abmessung mm
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Einheit Stück
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Preis Euro* |
Kaufen |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 339591 |
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0,5 | 0,28 | 300 x 480 | 1 | 255,00 | |
| 339592 |
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0,5 | 0,28 | 150 x 240 | 1 | 116,00 | |
| 339593 |
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1 | 0,49 | 300 x 480 | 1 | 324,00 | |
| 339594 |
|
1 | 0,49 | 150 x 240 | 1 | 142,00 | |
| 339595 |
|
2 | 0,89 | 300 x 480 | 1 | 433,00 | |
| 339596 |
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2 | 0,89 | 150 x 240 | 1 | 187,00 | |
| 339597 |
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3 | 1,2 | 300 x 480 | 1 | 542,00 | |
| 339598 |
|
3 | 1,2 | 150 x 240 | 1 | 229,00 | |
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