Einsatzgebiet
SMD-Leistungsmodule, Elektrolytkondensatoren, Thermosensoren, Hochleistungsdioden, Heat Pipes, CD-ROM-Kühlung, CPU-Module, Batterieladegeräte, USV, SMPS, Motorsteuerungen und Kühlungen
Produktspezifikation
Hohe thermische Leitfähigkeit
Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit
Sehr weich und flexibel
Beidseitig selbsthaftend
Technische Spezifikation
Werkstoff: Softsilikon mit wärmeleitender Keramik (Aluminiumoxid)
Farbe: grau
Shore-Härte A: 15° ± 3°
Temperaturbereich: -60 bis +200 °C
Dichte: 2,3 ± 0,2 g/cm³
Zugfestigkeit: 7 kgf/cm³
Reißdehnung: 450 %
Durchschlagfestigkeit: >1000 V/mm
Thermische Leitfähigkeit: 3,0 W/m * K
Brandklasse: UL 94 V-0
Allgemeine Information
High-Tech-Materialien für Wärmeprobleme in High-Tech-Geräten bieten im Vergleich zum traditionellen Einsatz von Glimmer mit Wärmeleitpaste folgende entscheidenden Vorteile:
Garantierte Schichtdicken
Schnelle, saubere und Prozesssichere Vormontage
Austauschbarkeit der Materialien ohne Oberflächenbehandlung
Sichere Reproduzierbarkeit der Ergebnisse
Beachten Sie bitte auch die nicht silikonhaltigen Wärmetechnik-Produkte: PI-Folie mit Wachs und Karbon-Folie bzw. Wärmeleit-Paste.
| Artikel | Bild |
Stärke mm
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Abmessung mm
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Einheit Stück
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Preis Euro* |
Kaufen |
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| 339583 |
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0,5 | 300 x 300 | 1 | 140,00 | |
| 339584 |
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0,5 | 150 x 150 | 1 | 60,00 | |
| 339585 |
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1 | 300 x 300 | 1 | 125,00 | |
| 339586 |
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1 | 150 x 150 | 1 | 55,00 | |
| 339587 |
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2 | 300 x 300 | 1 | 160,00 | |
| 339588 |
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2 | 150 x 150 | 1 | 70,00 | |
| 339589 |
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3 | 300 x 300 | 1 | 220,00 | |
| 339590 |
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3 | 150 x 150 | 1 | 95,00 | |
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